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CP200系列 |200mm半自動探針臺

◆主要技術參數

可測片型 3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸 測試硅片單元尺寸 20—300 mil X-Y軸采用先進的直線電機驅動，行程 250mm*350mm X-Y軸移動分辨率 0.1μm X-Y軸重定位精度 ≤±1μm X-Y移動速度 ≥80mm/sec Z軸采用高精度4導軌結構，有效保證負載和垂直度，行程 20mm Z軸移動分辨率 0.1um Z軸重定位精度 ≤±1μm Z軸移動速度 ≥20mm/sec Theta軸采用高精度DD馬達，角度行程：±10°，Theta角度分辨率 0.00018° 誤測率 ≤ 1 ‰ 全自動對位時間 ≤ 15 s 測試速度 45 mil 5.0 pcs/s 50 mil 4.6 pcs/s 87 mil 4.2 pcs/s 步進分辨率 0.001 Z向行程 0～5mm 可調 承片臺轉角θ調節范圍 ±20o

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CP200型自動對位探針臺能 對晶片實現自動對位測試，操作簡單， 快捷，測試精度高，具有MAP顯示功 能。它與測試儀連接后，能自動完成 對各種晶體管芯的電參數測試及功能 測試 。
操作方式 CP200型自動對位探針臺 提供了清晰直觀的觸屏操作頁面， 手觸點擊即可完成對晶片的自動對 位測試。                  機器軟件的操作界面	除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據 個人偏好和習慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤
機器功能 具有自動掃描對位功能，對位精度 高、速速快，Windows7界面，動態map 圖顯示測試過程。	具有圓形測試，范圍重測，探邊 測試，范圍打點，回收測試，矩形 測試和脫機打點多種測試功能。
具有X、Y、Z三軸運動結構，操作軟 件能對垂直度、平面度進行精度補償，保 證機器的控制精度和工作的穩定性。	具有實時打點、脫機打點和滯 后打點功能。新型打點器，使用時 間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。
具有Z軸行程分段運動功能，其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、 過沖高度和折回高度，并且具有探邊 功能，防止測試過程中探針對芯片的 劃傷和探針與芯片的接觸不良。	測試針痕比例圖片（反光白點為針痕） 多個芯粒                            單個芯粒

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PS:探針臺可根據客戶要求定制。

規格及設計如有更改，恕不另行通知。

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