可測(cè)片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
測(cè)試硅片單元尺寸：20—200 mil
X-Y軸采用先進(jìn)的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，行程：250mm*350mm，
X-Y軸移動(dòng)分辨率：0.1μm，
X-Y軸重定位精度：≤±1μm，
X-Y移動(dòng)速度：≥80mm/sec
Z軸采用高精度4導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，有效保證負(fù)載和垂直度，行程：20mm，
Z軸移動(dòng)分辨率：0.1um，
Z軸重定位精度：≤±1μm，
Z軸移動(dòng)速度：≥20mm/sec
Theta軸采用高精度DD馬達(dá)，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°
誤測(cè)率：≤ 1 ‰
全自動(dòng)對(duì)位時(shí)間：≤ 15 s
測(cè)試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進(jìn)分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可調(diào)
承片臺(tái)轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o
CP200型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)
機(jī)器軟件的操作界面
除此之外還提供了更加簡(jiǎn)潔 方
便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù)
個(gè)人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。
功能小鍵盤
具有自動(dòng)掃描對(duì)位功能，對(duì)位精度
具有圓形測(cè)試，范圍重測(cè)，探邊
具有X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，操作軟
具有Z軸行程分段運(yùn)動(dòng)功能，其
過沖高度和折回高度，并且具有探邊
測(cè)試針痕比例圖片（反光白點(diǎn)為針痕）
多個(gè)芯粒 單個(gè)芯粒
CP200型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)能
對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，
快捷，測(cè)試精度高，具有MAP顯示功
能。它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成
對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能
測(cè)試 。
操作方式
提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，
手觸點(diǎn)擊即可完成對(duì)晶片的自動(dòng)對(duì)
位測(cè)試。
機(jī)器功能
高、速速快，Windows7界面，動(dòng)態(tài)map
圖顯示測(cè)試過程。
測(cè)試和脫機(jī)打點(diǎn)多種測(cè)試功能。
證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。
具有實(shí)時(shí)打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯
后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器，使用時(shí)
間長達(dá)3天，不滴墨，省去60%的操作時(shí)間。
劃傷和探針與芯片的接觸不良。
