全自動晶圓探針臺
PS:探針臺可根據客戶要求定制。
規格及設計如有更改，恕不另行通知。
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◆規格參數
C300
H300
T300
M300
適用場合
通用機型
通用機型
適用于三溫
適用于存儲
適用晶圓尺寸
12寸/8寸
適用晶圓厚度*
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
綜合精度
XY軸：±1μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±1μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±1μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±1μm
ZF軸：±2μm
Index time
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
針測壓力
250kgf
250kgf
250kgf
750kgf
測試溫度*
常溫
常溫~150℃
-55~200℃
常溫~150℃
測試機對接方式*
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Hinge,Auto-leveling
通訊接口
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
設備尺寸
1680mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
1680mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
1680mm(W)*2080mm(D)*14
90mm(H)
2000mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
設備重量
2000kg
2000kg
2000kg
2200kg
電力要求
220VAC1.0KVA
220VAC 2.0KVA
220VAC5.7KVA
220VAC 2.0KVA
壓縮空氣氣壓
≥0.6MPa
≥0.6MPa
≥0.6MPa
≥0.6MPa
真空氣壓
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
※支持伯努利手指，滿足薄片要求 ※支持溫度定制-60℃ ※支持自動換卡 (APC) ※支持加裝FFU, 滿足高潔凈度要求
C200
H200
T200
T200HV
適用場合
通用機型
通用機型
適用于三溫
適用于三代半
適用晶圓尺寸
8寸/6寸/5寸/4寸
適用晶圓厚度*
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
綜合精度
XY軸：±2μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±2μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±2μm
ZF軸：±2μm
XY軸：±2μm
ZF軸：±2μm
Index time
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
針測壓力
150kgf
150kgf
150kgf
150kgf
測試溫度*
常溫
常溫~150℃
-55~150℃
-40~150℃
測試機對接方式
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
通訊接口
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
設備尺寸
1300mm(W)*1542mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1542mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1740mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1740mm(D)*96
0mm(H)
設備重量
1200kg
1200kg
1200kg
1200kg
電力要求
220VAC1.0KVA
220VAC 2.0KVA
220VAC5.7KVA
220VAC5.7KVA
壓縮空氣氣壓
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
真空氣壓
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
※支持伯努利手指，滿足薄片要求 ※支持溫度定制-60℃ ※支持加裝FFU, 滿足高潔凈度要求
